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三星晶圆代工市场份额跌破7% 积极与AMD洽谈2nm订单
12月16日最新消息,根据TrendForce最新发布的研究报告显示,台积电在第三季度全球晶圆代工市场的占有率飙升至71%,刷新历史纪录,行业龙头地位进一步夯实;而三星电子同期市占率微跌0.5个百分点至6.8%,稳居第二,与台积电之间的份额鸿沟持续拉大。据Sedaily报道,在特斯拉与苹果之后,AMD也已启动与三星晶圆...
2025-12-16
三星洽谈生产AMD两奈米晶片 外界点名 EPYC Venice 伺服器处理器
三星晶圆代工(SamsungFoundry)正与AMD就采用其2奈米(SF2)制程技术制造下一代处理器展开深入合作洽谈。随着三星近年来在先进制程研发与良率提升方面持续取得进展,此次潜在合作被视为其重返高端代工市场的重要一步,也可能为长期由台积电主导的先进制程代工格局带来新变数。据韩国媒体《Sedaily》报道,在成功获...
2025-12-16
曝三星将彻底停止生产SATA SSD:硬盘涨价无法避免?
据Moore’sLawIsDead频道主理人Tom最新爆料,三星正启动SATASSD业务的有序退出计划。多方来自分销体系与零售终端的消息源已交叉验证:三星将在履行完当前订单后,永久终止SATA接口固态硬盘的自主研发与生产。Tom指出,这一决策对消费级存储市场的冲击,或将远超美光此前关停Crucial英睿达消费级内存产线...
2025-12-15
AI已成一切的核心 NVIDIA表态:我们没放弃64位计算
12月14日快讯,过去两年AI迎来爆发式增长,其影响远不止于AI产业本身,更深层地重塑了芯片技术演进路径。然而,这一转向对高性能计算(HPC)与科学计算领域而言,未必是利好。原因在于,NVIDIA近年来将AI算力作为产品设计的绝对重心,导致计算精度持续下探。以往评估GPU性能时,FP64(双精度)与FP32(单精度)仍...
2025-12-15
JEDEC制定全新内存标准SPHBM4:秒杀DDR5/GDDR7 逼近HBM4
12月14日最新消息,JEDEC协会正加速推进一项全新内存规范——“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)的制定工作。该标准仅需512-bit位宽即可达成完整的HBM4级带宽水平,并原生支持传统有机基板封装,从而在提升容量的同时显著降低集成门槛与制造成本。简而言之,SPHBM4定位为介于主流DDR内存与前沿HBM技...
2025-12-14
国防99%半导体依赖进口 韩国计划重金打造晶圆代工厂
12月11日,据新浪财经报道,韩国政府拟投入约4.5万亿韩元(折合30.6亿美元),筹建一座专攻核心芯片制造的晶圆代工厂。近期,韩国总统李在明亲自主持召开专题会议,三星电子、SK海力士等头部企业高管,连同政策主管部门负责人及半导体领域权威专家共同参会。会议明确三大战略方向:持续强化韩国在全球存储芯片市场的主导地位;加速...
2025-12-14
世界第一芯片厂的底气:台积电买走EUV光刻机10年来一半产量
12月8日最新消息显示,在当今全球半导体芯片制造格局中,台积电无论是在晶圆代工产能、营收规模,还是在先进制程技术落地能力上,均稳居首位,“芯片一哥”地位无可撼动。从2025年第三季度全球主要半导体企业营收排名来看,NVIDIA以467亿美元高居榜首;台积电以331亿美元位居第二;三星半导体业务营收为232亿美元;SK海...
2025-12-14
SATA SSD顶尖水平!长江存储SE006 960GB图赏
12月11日最新消息,长江存储全新SE006960GB固态硬盘正式上市。该产品目前已抵达评测实验室,接下来将为大家呈现实机图赏。SE006是长江存储专为数据中心、云平台及AI服务器场景打造的新一代启动型SSD,同样适用于高读取负载的应用环境。该盘搭载基于晶栈Xtacking4.0架构研发的最新X4-90703DNAND...
2025-12-13
格力电器:碳化硅功率芯片已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景
12月11日,格力电器在互动平台披露,其自主研发的碳化硅功率芯片依托耐高压、耐高温、高效率等核心优势,应用范围已由传统家用电器延伸至新能源、工业控制及特种装备等多个领域。据介绍,格力碳化硅芯片工厂坚持“自主可控、开放代工”的发展战略,现已建成具备先进制程能力的国产碳化硅晶圆产线,处于国内领先水平;合作客户覆盖新能源汽车...
2025-12-13
SK海力士加速推进超300层V10 NAND闪存 目标2027年量产
12月9日最新消息,据Trendforce披露,SK海力士正式宣布,将于2027年初启动第十代V10NAND闪存的量产工作,其关键创新在于全球首发300余层堆叠结构,并首次在NAND产品中集成混合键合技术(HybridBonding)。该工艺采用“分晶圆制造+垂直键合”策略:先独立制备存储阵列晶圆与外围逻辑晶圆,再通过...
2025-12-12
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